A Huawei anunciou nesta segunda-feira (25/05) um roteiro de engenharia para atingir a densidade equivalente a um chip de 1,4 nanômetro até 2031. O anúncio introduz o conceito de “Lei de Escala Tau”, uma abordagem de hardware que propõe uma alternativa à clássica Lei de Moore. A estratégia permite que a fabricante da China avance no mercado de equipamentos, contornando embargos de governos que bloqueiam acesso a máquinas de litografia.
A apresentação foi conduzida por He Tingbo, presidente da divisão HiSilicon, durante o Simpósio Internacional de Circuitos e Sistemas (ISCAS) em Xangai. A executiva explicou que, em vez de depender do encolhimento físico que rege a indústria há décadas, a nova diretriz foca na redução do tempo de propagação dos sinais no circuito. Para viabilizar esse método de processamento, a companhia desenvolveu uma arquitetura chamada LogicFolding.
Arquitetura LogicFolding e novos processadores
A tecnologia LogicFolding atua remodelando o caminho físico percorrido pelas informações no silício. O design dobra as trilhas para encurtar as fiações do sistema, diminuindo a resistência elétrica e a capacitância. Na prática, essa arquitetura mimetiza o desempenho de um nó de 1,4 nanômetro sem a exigência de gravar componentes subatômicos no material. A empresa revelou que o princípio foi validado nos últimos seis anos, com 381 modelos de processadores produzidos em massa para calibração.
O setor de dispositivos móveis será o primeiro a receber a aplicação em larga escala dos resultados de laboratório. A próxima geração de processadores da família Kirin, programada para chegar ao varejo no final de 2026, adotará o método LogicFolding de forma integral. As otimizações do chip proporcionarão avanços diretos de uso, englobando fatores de desempenho como:
- Elevação nas frequências: Os núcleos de processamento alcançarão patamares próximos a 3,10 GHz, acelerando a taxa de resposta de tarefas do aparelho.
- Eficiência de bateria: A reestruturação de circuito diminui a perda de sinal e eleva o rendimento de energia em até 41%, resultando em durações maiores de carga.
- Redução de custos: A dispensa de técnicas de multi-padronização em equipamentos de gerações anteriores viabiliza um corte nas despesas de produção de aproximadamente 30%.
O cenário geopolítico e as sanções
A motivação por trás da criação da Lei de Escala Tau envolve as restrições de tecnologia impostas por sanções internacionais. A Huawei e as fundições da Ásia estão proibidas de adquirir maquinários de litografia ultravioleta extrema (EUV), comercializados pela corporação ASML. Sem esses equipamentos, que chegam a custar centenas de milhões de dólares e são exigidos para esculpir peças de 3 nanômetros ou menos, a companhia elaborou uma rota alternativa de montagem utilizando máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV).
O cronograma divulgado serve como um termômetro numérico em relação à concorrência global de semicondutores. A fundição TSMC, líder no fornecimento de chips para o mercado, confirmou que planeja iniciar a fabricação em massa de wafers de 1,4 nanômetro em 2028. Embora a previsão de lançamento da Huawei aponte a chegada ao patamar de densidade equivalente três anos após a concorrente, a conquista consolida um ecossistema de produção desvinculado de regulações do ocidente.
A transição de um modelo de fábrica focado no encolhimento de componentes para uma diretriz pautada na velocidade dos dados altera os limites do mercado de computação. Ao comprovar que gargalos de importação podem ser suplantados por métodos de organização de circuitos, a companhia isola sua cadeia produtiva de embargos externos. Essa independência de fabricação garante o fornecimento nacional e eleva o grau de disputa com as empresas ocidentais que dominam a venda de processadores.
