A Samsung revelou nesta segunda-feira (25/05) o protótipo de um chip de memória flash V-NAND com 900 camadas. A empresa utilizou uma técnica de fusão de estruturas para multiplicar a capacidade de armazenamento em semicondutores. O lançamento atende à demanda por infraestrutura de inteligência artificial, que exige bancos de dados velozes em espaços reduzidos.
A engenharia por trás do empilhamento
A construção de memórias NAND envolve a perfuração de componentes de silício em uma etapa. A fabricante identificou que ultrapassar certos limites de altura causava o empenamento do disco. Outro efeito da metodologia era o desalinhamento das trilhas de comunicação. Para contornar o problema, os engenheiros adotaram o procedimento industrial conhecido como Cell Multi-Bonding (CMB).
A técnica divide a produção em duas fases para manter a integridade do material. A empresa constrói dois discos independentes com 450 camadas de profundidade cada. Em seguida, a linha de montagem une as metades por meio de alinhamento e colagem elétrica. O resultado entrega um módulo de 900 camadas livre de danos estruturais.
Os detalhes de arquitetura da peça contêm os seguintes fatores:
- Técnica de junção: Cell Multi-Bonding (CMB) para acoplar as placas por sobreposição.
- Composição: Fusão de duas matrizes de 450 camadas de silício.
- Modificações internas: Redesenho das conexões Bitline e Wordline para otimizar o transporte de informações.
- Economia de recursos: Queda do consumo de energia exigido por cada terabyte gravado.
- Foco de uso: Datacenters, unidades de estado sólido (SSDs) e aparelhos de telefonia móvel.
Competitividade no setor corporativo
A busca por retenção de dados encontra limites devido ao aquecimento das peças. O segmento de semicondutores enfrenta dificuldades logísticas para escalar o volume nos terminais. A SK Hynix lidera o fornecimento comercial com chips de 321 camadas. A Yangtze Memory Technologies (YMTC) calibra a fabricação nas 300 camadas. O módulo da Samsung quase triplica a densidade da concorrência asiática.
O desenvolvimento altera o escoamento de armazenamento empresarial a curto prazo. Os modelos de processamento operam em racks interligados de alto custo de manutenção. O empilhamento vertical permite que companhias de nuvem reduzam o espaço preenchido por servidores. Uma instalação equipada com a tecnologia precisará de menos computadores para administrar o sistema. A mudança corta a conta financeira de refrigeração.
As corporações de inteligência artificial precisam dessa compactação de circuitos para aprimorar redes neurais. O software digere petabytes de registros seguidamente, e a aceleração de leitura alivia atrasos de cálculo. A companhia desenvolvedora comprovou que o disco funcionou nas avaliações de laboratório, descartando a suspeita de uma divulgação estritamente teórica.
A transição de linhas produtivas exige testagens severas nas fábricas. A diretoria programa a venda da variação de mil camadas antes do término de 2030. A apresentação técnica ratifica o cumprimento do roteiro estipulado pelos acionistas. A circulação do componente definitivo nos distribuidores necessita de tempo, enquanto as plantas montam as ferramentas de precisão.
A chegada da memória força as subsidiárias rivais a ajustarem cronogramas de modernização. A multiplicação de ligações aponta uma rota pragmática para a evolução dos componentes de servidor. O controle deste esquema de colagem define quem deterá os contratos governamentais na próxima década.
